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2026年7月28日星期二 · 最近 7 天企业官网公开岗位信息流

按发布时间倒序共 9302 条 · 第 196 / 233 页

7月23日

星期四 · 40 条
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重点推荐● 76

芯片RAS软件专家/负责人(J10816)

岗位描述：1、领导研发团队，负责自研芯片板卡可靠性和可运维行的计划规划与软件架构设计 2、负责芯片及板卡可靠性体系设计：构建涵盖芯片、板卡级别的健康状态监控、故障预测、自动恢复（自愈）与RAS（可靠性、可用性、可服务性）能力 3、保障自研板卡部署与运行稳定性：支持完成自研板块的集群部署的稳定性和效率优化，设计

#技术类#分布式架构#数据分析
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C++高级开发工程师（算法引擎方向）(J10856)

岗位描述："【岗位职责】 1、负责安防行业人车非及长尾算法引擎的服务端开发与优化工作，包括但不限于实时视频流分析引擎、算法推理服务、模型调度系统等核心模块的开发与实现。 2、使用 C++ 语言进行算法引擎相关模块的开发，确保代码的高效性、可维护性和可扩展性，支撑十万路级视频接入与高并发分析场景。 3、参与深度

#技术类#C++#分布式架构#AI
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GPGPU编译器工程师/专家(J10807)

岗位描述：岗位职责 参与 GPU 编译器（兼容 CUDA、OpenCL）的设计与开发，包括前端解析、中间表示（IR）优化、后端代码生成等模块； 针对 GPU 硬件架构（如流处理器、存储层次、指令集等），设计并实现高性能优化策略（如指令调度、内存访问优化、并行线程映射等）； 负责编译器与 CUDA 生态的兼容性

#技术类#分布式架构
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芯片规划部总监(J10783)

岗位描述：.‌战略规划‌：制定芯片产品的长期技术战略和研发路线图，确保与公司业务目标一致，并推动前瞻性技术预研，包括产品定位、性能指标、功能定义等。 .跟踪大模型（如Transformer、LLM等）发展趋势，理解其对芯片算力、带宽、功耗的需求； • 深度分析行业标杆芯片（如NVIDIA A100/H100、

#技术类#分布式架构#AI#数据分析#项目管理
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27届校招-数字后端设计工程师-深圳/西安/上海(J10778)

岗位描述：1.负责RTL到GDSII全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等核心环节； 2.协同前端团队完成芯片早期性能评估与设计迭代，保障设计方案可行性； 3.参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片PPA（性能/功耗/面积）与良率指标； 4.解决后端设计过程中的时序、功耗、信号完整性等问题。

#校园招聘#技术类#数据分析
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AI算力芯片建模工程师(J10493)

岗位描述：岗位职责： 负责GPGPU芯片系统级建模与性能分析工作，参与Func-Model与Arch-Model的开发与维护。 主要工作包括： 建立功能级与周期级模型，用于架构方案评估、性能预测与瓶颈分析； 建模GPNPU核心模块，包括调度机制、Tensor Core、Vector Core， DMA等关键单

#技术类#分布式架构#AI
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芯片封装工程师(J10525)

岗位描述：1、负责芯片封装方案评估与选型 2、负责芯片封装基板设计和layout工作 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性

#技术类#AI
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芯片规划工程师（机器人推理方向）(J10739)

岗位描述：芯片规划工程师（机器人推理方向） 【岗位职责】 • 面向智能机器人（服务机器人、工业机器人、无人机等）核心推理场景，进行芯片产品规划； • 梳理感知、SLAM、路径规划等典型任务在芯片上的计算需求，定义关键性能指标； • 调研行业客户（整机厂商、机器人方案商）实际使用场景，提炼共性需求； • 参与芯

#技术类#分布式架构#数据分析
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27届校招-大模型推理开发工程师-南京(J10774)

岗位描述：1.负责大模型推理框架在自研AI芯片平台的架构设计、开发与维护，构建高效低延迟推理流水线； 2.分析大模型推理特性，结合芯片架构设计软硬件协同优化方案； 3.与硬件设计、工具链编译器团队紧密协作，推进底层优化及平台整合； 4.制定测试方案，开展系统级调试与性能验证，保障框架在多场景下稳定高效运行；

#校园招聘#技术类#分布式架构#AI
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CAD运维工程师(J10436)

岗位描述：1. 负责芯片设计 CAD 平台搭建、流程自动化开发与日常运维，支撑模拟、数字设计团队研发需求； 2. 基于脚本开发各类自动化工具，优化 EDA 流程、HPC 集群环境运维效率； 3. 独立定位并解决 CAD 平台、EDA 工具、HPC IT 环境各类技术问题，查阅厂商文档、技术资料自主攻坚疑难故障

#技术类#项目管理
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重点推荐● 62

硬件开发工程师(J10806)

岗位描述：1、负责芯片EVB板和板卡产品的硬件设计，包括方案设计、原理图绘制、指导PCB Layout等。 2、负责硬件特性调试，分析并解决调试中出现的硬件问题。 3、配合硬件测试工程师制定并执行硬件测试方案，参与功能、性能、可靠性及 EMC 测试，分析解决测试过程中发现的硬件问问题。 4、负责板卡产品的硬件

#技术类
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SoC集成验证(J10715)

岗位描述：.‌系统级和模块级验证‌：负责SoC系统级和模块级的验证工作，包括定义验证策略、搭建验证环境、开发测试用例和制定验证标准‌。 .‌验证环境的搭建和维护‌：搭建和维护验证环境，确保验证环境的稳定性和高效性‌。 .‌测试用例的开发和执行‌：根据项目需求制定验证计划，编写测试向量，执行测试计划并确保覆盖率

#技术类#数据分析
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高级GPGPU物理实现工程师(J10732)

岗位描述：1.负责AI芯片GPGPU网表到GDSII的物理实现全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线优化及时序收敛； 2.负责GPGPU模块或顶层的物理验证（DRC/LVS/IR/EM分析）及低功耗设计检查； 3.前后端协作，配合设计团队进行GPGPU的PPA（性能、功耗、面积）优化； 4.负责低功耗实现和验

#技术类#AI
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工艺平台专家(J10802)

岗位描述：· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； · 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； · 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； · 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；

#技术类#分布式架构#AI
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高级逻辑综合工程师（芯片顶层综合方向）(J10729)

岗位描述：1.负责GPGPU及芯片顶层模块的RTL综合（DC/FC等工具），优化功耗、性能、面积目标； 2.处理跨时钟域（CDC）、时序约束（SDC）的生成与验证，确保时序收敛； 3.分析综合阶段的关键路径、拥塞问题，提出优化方案（如逻辑重构、层次化综合）； 4.支持物理实现完成时序修复与功耗优化； 5.负责

#技术类
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AI应用开发工程师(J10847)

岗位描述："岗位职责： 1、负责公司AI应用整体技术架构规划与设计，主导大模型（LLM）在业务场景中的技术选型、架构落地与持续演进，确保AI系统的高可用、高性能与可扩展性。 2、深入研究并精通主流大模型应用开发框架（LangChain/LangGraph、LlamaIndex、AutoGen/MetaGPT等

#技术类#SQL#分布式架构#AI
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27届校招-编译器开发工程师-成都/深圳/南京/西安(J10779)

岗位描述：1.参与异构编程模型、自研芯片编译器、编译工具链及AI编译器的设计与开发； 2.开展编译器性能分析与优化，针对芯片架构进行定制化优化； 3.参与芯片软硬件协同设计，保障编译器与硬件特性深度适配； 4.跟踪编译器领域前沿技术，持续迭代优化编译工具链性能。

#校园招聘#技术类#分布式架构#AI
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芯片规划工程师（云端推理方向）(J10738)

岗位描述：职位名称：芯片规划工程师（云端推理方向） 【岗位职责】 • 负责公司自研AI芯片在云端推理场景的产品规划，包括产品定位、性能指标、功能定义等； • 跟踪大模型（如Transformer、LLM等）发展趋势，理解其对芯片算力、带宽、功耗的需求； • 深度分析行业标杆芯片（如NVIDIA A100/H1

#技术类#分布式架构#AI#数据分析
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芯片安全架构师(J10850)

岗位描述：核心岗位职责 - 主导芯片（SoC/GPU/NPU等）安全架构设计，制定根信任、TEE、安全启动等核心安全策略与技术规格。 - 开展系统级威胁建模与风险评估，输出缓解方案，覆盖硬软固件全栈。 - 负责安全IP选型/设计、集成，推进安全机制落地及安全验证。 - 确保设计符合相关安全标准，协同跨团队推进

#技术类#分布式架构
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soc设计-架构(J10716)

岗位描述：‌系统级架构设计‌：负责SOC系统架构的定义，包括软硬件接口设计、IP设计和选型、系统性能分析等‌ ‌技术洞察和竞争分析‌：对SOC芯片和解决方案进行技术洞察和竞争分析，确保架构设计的竞争力‌ ‌性能、功耗和成本优化‌：负责高性能、低功耗、低成本SOC设计，协同物理设计工程师进行性能、功耗和面积评估

#技术类#分布式架构#项目管理
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云原生软件栈资深工程师/专家(J10815)

岗位描述：1、负责基于自研AI芯片构建的AI推理集群云原生软件栈开发 2、协助集群运维团队、推理团队等其它团队解决集群部署中的稳定性和性能问题 3、负责k8s南向组件适配工作（scheduler扩展，gpu算力切分，operator开发，容器runtime, device-plugin/dra，可观测性等等）

#技术类#AI
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27届校招-嵌入式软件驱动开发工程师-南京(J10772)

岗位描述：1.负责智能处理器平台的系统软件研发工作，保障底层系统稳定运行； 2.独立完成Linux系统驱动测试程序的设计与开发，验证驱动功能完整性； 3.承担智能加速卡的板级开发与调试任务，解决硬件适配相关问题； 4.优化底层系统性能与可靠性，提升硬件资源利用率； 5.负责Driver SDK文档的编写、更新

#校园招聘#技术类
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前端flow设计工程师(J10818)

岗位描述：1. 负责SoC前端设计全流程自动化脚本开发（Python/Perl/Tcl），维护RTL开发、集成、检查、回归等环节脚本，减少人工重复操作。 2. 搭建并优化前端工具链，覆盖环境配置、任务提交、结果收集、报告自动生成，保障工具链稳定高效。 3. 搭建维护前端QA质量检查平台，集成SpyGlass

#技术类#Python
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AI算力板卡硬件系统工程师（经理级）(J10759)

岗位描述：1、主导 AI 推理算力板卡及超节点硬件核心架构设计，攻克高速接口信号完整性、高密度电源完整性、先进散热方案等关键技术，确保产品性能达到行业领先水平。 2、统筹硬件开发全流程，从需求分析、架构设计到原理图绘制、PCB Layout 评审，再到样机调试与量产导入，提供系统性技术解决方案；制定硬件开发技

#技术类#分布式架构#AI#产品设计
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高级DFT设计工程师(J10731)

岗位描述：1.负责DFT相关设计和验证，包括scan, mbist, boundary scan； 2.编写DFT相关sdc，并配合后端完成timing signoff、power Analysis等工作； 3.负责IP DFT特性的集成和验证； 4.负责DFT流程的开发与维护； 5.负责ATE测试向量交付；

#技术类#数据分析#项目管理
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AI软件开发实习生(J10742)

岗位描述：1.参与AI软件的设计和研发相关工作； 2.解决AI编译器相关的技术挑战，包括模型编译优化、自动并行化和硬件加速等方面问题； 3.积极跟踪AI编译器相关生态发展，探索新技术应用到实际工作中的可行性。

#校园招聘#技术类#AI
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大算力AI芯片集群部署集合通讯专家（软）(J10704)

岗位描述：岗位职责： 1.针对AI芯片系统，设计高效、低延迟的集合通信架构和协议，确保多节点、分布式计算环境下数据交换的高性能实现; 2.与硬件、软件及算法团队协同，开展软硬件协同优化，解决系统中可能出现的通信瓶颈问题; 3.研究和实现适用于AI芯片平台的集合通信算法（如MPI、NCCL等），优化数据传输策略

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GPGPU算子专家/架构师(J10825)

岗位描述：GPU 高性能算子专家 岗位职责 负责自研 GPGPU 上 AI 核心算子及高性能 Kernel 的设计与优化，覆盖 GEMM、Attention、Norm、Reduction、KV Cache、MoE、量化及算子融合等场景。 基于 CUDA、Triton、CUTLASS 等技术，建立关键算子的性能

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27届校招-大模型工具链开发工程师-成都/深圳/南京/西安(J10781)

岗位描述：1.基于PyTorch开发针对自研芯片的大模型分布式推理框架； 2.分析并实现自研芯片的分布式推理策略，优化推理性能； 3.设计多芯片间高效互联的通信机制及通信计算并发机制； 4.适配并优化主流大模型在自研芯片上的分布式推理效率。

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芯片可靠性工程师(J10799)

岗位描述：· 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； · 负责可靠性测试交付，包括可靠性硬件设计，可靠性测试调试及数据分析，· 负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； · 对可靠性测试失效芯片和客退芯片进行失效分析，定位失效机理（如封装缺陷、工艺偏差等），输出详细失效分析报告，并与设计、工艺团队协作优

#技术类#数据分析#项目管理
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GPGPU 验证工程师(J10824)

岗位描述：热招方向：调度、存储、CUDA Core、Tensor Core、Profiling&Debug 1. 负责 GPGPU 模块级、系统级功能与性能验证，覆盖调度、执行、存储、互联等方向； 2. 基于 UVM/SystemVerilog 搭建验证平台，开发随机与定向测试用例； 3. 构建参考模型、断言

#技术类
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GPGPU RTL 开发工程师(J10823)

岗位描述：热招方向：调度、存储-mmu、CUDA Core、Tensor Core、Profiling&Debug 1. 负责 GPGPU 各子系统的 RTL 设计与优化，涵盖 调度控制、计算执行、存储体系与片上互联 等方向； 2. 基于架构规格完成模块设计、接口定义、时序约束与性能优化； 3. 分析关键路径

#技术类#分布式架构
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驱动开发实习生(J10743)

岗位描述：1.负责智能处理器平台的系统软件研发； 2.独立开发Linux系统的驱动测试程序； 3.负责智能加速卡的板级开发与调试； 4.优化底层系统性能和可靠性； 5.负责Driver SDK文档开发维护工作。

#校园招聘#技术类
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资深热设计工程师(J10814)

岗位描述：1、负责芯片、封装到板级及产品化的散热设计和仿真分析, 与IC设计，封装工程师、硬件工程师，硬件系统架构师协同热设计，确保芯片和整个硬件系统的热可靠性； 2、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案，与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制 定详细散热方案,确保交付的整机服务器散热方案满足长期

#技术类#分布式架构#项目管理