数字IC验证工程师(上海)(J10402)
岗位描述:1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具,撰写验证报告,并维护验证流程; 2、负责搭建UVM验证平台,包括验证环境、编码、质量检查,度量数据收集,输出验证报告等; 3、负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿; 4、参与后端人员进行功耗分析,时序检查; 5、
2026年7月28日星期二 · 最近 7 天企业官网公开岗位信息流
岗位描述:1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具,撰写验证报告,并维护验证流程; 2、负责搭建UVM验证平台,包括验证环境、编码、质量检查,度量数据收集,输出验证报告等; 3、负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿; 4、参与后端人员进行功耗分析,时序检查; 5、
岗位描述:职责描述: 1、负责电机控制的系统需求分析和电机控制策略及算法的应用与开发; 2、协助电机驱动控制系统的软件性能测试方案的制定,并指导测试部门完成各项测试、试验任务; 3、基于凌鸥芯片的C语言电机控制算法的实现。
岗位描述:1. 根据初步设计方案,完成数字电路模块和系统的RTL设计和设计文档; 2. 负责RTL到验证和后端的handoff,包括LINT,CDC,Synthesis; 3. 负责芯片在测试和量产阶段的问题分析、支持芯片的量产和方案导入。
岗位描述:1. 无线充电产品软件开发,调试与验证; 2. 软件详细设计文档编写; 3. 负责对软件相关疑难问题的跟踪与解决; 4. 配合系统工程师完成无线充电系统的开发; 5. 能够接受出差客户端支持现场调试工作。
岗位描述:1、协助公司开发测试MCU芯片外设功能以及性能测试; 2、参与MCU产品的批量测试方案设计; 3、参与测试产品的单片机软件代码设计、编写和调试; 4、参与项目样品测试设备的方案设计,并协助硬件样品的功能测试代码设计和调试; 5、编制嵌入式软件代码设计及开发文档,协助制定系统集成测试流程及产品测试流程
岗位描述:1、通过对客户市场及公司策略的了解,制定年度销售策略及计划; 2、掌握客户的产品知识及公司的产品知识并能够独立进行客户拜访并做产品介绍; 3、掌握客户市场、产品及策略,了解客户组织结构及决策人,与客户建立互信; 4、负责客户管理、计划和运营,协调公司内部资源来推动产品业务的成长 ; 5、定期客户拜访
岗位描述:1、器件设计与优化:负责BCD工艺平台中高压、功率、模拟器件的设计与仿真(如LDMOS、HV MOS、ESD结构等),优化器件电学参数(Ron, Vbd, Qg等)、可靠性(HCI, TDDB)及工艺兼容性; 2、工艺整合支持:协同工艺团队开发先进BCD技术节点(如130nm/90nm/5
岗位描述:1.制定可靠性方案与测试计划; 2.搭建测试环境,执行可靠性测试,定期巡检运行状态; 3.进行异常分析与失效分析; 4.定期维护公司级可靠性文件与标准; 5.完成主管安排的其他工作。
岗位描述:1、深入了解公司产品,推广公司方案,向客户提供必要的技术支持; 2、在客户端定位技术问题,分析问题,可以独立进行相关电路测试以及调试工作; 3、与内部AE等部门进行有效沟通,准确传递客户需求,共同解决客户问题; 4、参与产品的单片机软件代码设计、编写和调试; 5、参与项目样品测试设备的方案设计,并协
岗位描述:1. 负责公司IC芯片在研发设计、生产(FAB/Assembly/Test/RA)、客户端使用等过程中的失效分析工作; 2. 负责收集失效背景信息,设计并执行分析方案,整理并讨论失效数据,快速在IC层面定位失效点,输出失效分析报告,为追踪更深层次的失效根因提供线索。支持后续风险验证/故障激发方案的执
岗位描述:1. 将IC规格需求转化为芯片架构和电路方案; 2. 完成模拟IC的设计和验证,并撰写设计文档; 3. 了解版图和工艺基础,指导版图工程师完成设计; 4. 撰写测试文档,配合测试工程师完成测试程序的开发和调试; 5. 配合应用/质量/可靠性工程师完成芯片的验证和技术支持。
岗位描述:1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具,撰写验证报告,并维护验证流程; 2、负责搭建UVM验证平台,包括验证环境、编码、质量检查,度量数据收集,输出验证报告等; 3、负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿; 4、参与后端人员进行功耗分析,时序检查; 5、
岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。
岗位描述:1、使用实验室仪器仪表及应用板测试产品样管、确定测试回路; 2、绘制/制作中、成测ATE用DUT Board,开发/调试ATE测试程序; 3、协助设计部门建立测试规范,在测试方面给出建议; 4、提升测试良率及降低测试成本; 5、测试数据的整理与分析; 6、实验室QA程序和测试回路建立。
岗位描述:1. 负责客户质量问题的对接与跟进 , 组织推进内部分析并输出分析报告 ; 2. 负责客户端新产品认证导入、数据需求及审核工作; 3. 产品生产测试良率收集、分析 ,支持内部进行质量提升; 4. 协同参与供应商质量管理 ; 5. 其他客户端事宜处理;上级安排的其他事项。
岗位描述:1.功率驱动平台硬件方案分析及优化,系统应用的可靠性和稳定性验证; 2.围绕MCU、GateDriver、功率管、电源芯片等产品的系统应用方案评估; 3.对失效方案分析过程中,定位失效点, 失效原因; 4.对客户失效样品进行快速定位并独立完成失效分析,找出失效 root cause; 5.配合研发部
岗位描述:1、负责失效样品的分析与检测,根据失效案件的失效模式,与客户讨论,规划制定失效分析计划,完成分析并出具报告; 2、针对失效分析结果,给客户提供可能的失效原因和改正措施; 3、负责失效分析技术、方法的开发与培训。
岗位描述:1、工艺流程整合与优化:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动
岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。
岗位描述:1、协助研发部门确认芯片Layout和封装、打线可行性; 2、负责新封装的设计、仿真、开发和验证评估; 3、负责新制程工艺和流程的工艺的验证与量产导入; 4、负责后道供应链工程能力的评估和协助持续改善; 5、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理; 6、协助后道供应链客诉和质量异常的调查和分析; 7
岗位描述:1. 负责单片机芯片底层软件驱动的开发与调试,配合硬件工程师协作,完成硬件产品的调试和测试; 2. 根据产品规划,进行产品软件功能模块的设计编码工作; 3. 协助与指导测试人员完成产品的相关测试; 4. 撰写软件相关的技术文档。
岗位描述:1. 基于cadence平台独立开发PDK Library各组件,包括symbol、callback、pcell、DRC、LVS以及相关Techfile等; 2. 熟练使用EDA工具完成PDK各项验证流程; 3. 对BCD工艺有一定的了解,能够与工艺、设计团队协同工作,参与设计规则定制; 4. 建立
岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。
岗位描述:1、工艺流程整合与优化:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平; 2、异常分析与良率攻关:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动
岗位描述:1. 负责单片机芯片底层软件驱动的开发与调试,配合硬件工程师协作,完成硬件产品的调试和测试; 2. 根据产品规划,进行产品软件功能模块的设计编码工作; 3. 协助与指导测试人员完成产品的相关测试; 4. 撰写软件相关的技术文档。
岗位描述:1、负责 Spice 模型相关的测试结构设计及优化; 2、负责模型硅片 DC/AC/noise 测量和测试安排; 3、负责包括逻辑、高压及存储器器件等在内的 Spice 模型的参数提取建模; 4、负责 Spice 模型的维护; 5、为客户以及公司相关部门提供 Spice 模型方面的技术支持。
岗位描述:1、工艺流程整合与优化:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动
岗位描述:1、负责公司AC/DC芯片竞品分析、客户需求分析等工作; 2、参与产品定义、设计定义,并撰写开发任务书; 3、完成芯片验证和性能测试,为芯片研发提供支持; 4、相关新方向与系统架构预研。
岗位描述:1、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理; 2、协助封测供应链客诉和质量异常的调查和分析; 3、负责供应链供应商质量持续改善。
岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。
岗位描述:1、完成芯片验证和性能测试,为芯片研发提供支持; 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义; 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持; 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
岗位描述:1、协助完成电源芯片系统应用验证与性能评估,协助研发解决发现的bug; 2、配合研发、测试及产品工程师,梳理测试需求,协助定义芯片测试规范及流程; 3、编写、整理芯片规格书及应用笔记,核对内容准确性,配合完成文档修订归档; 4、根据产品应用场景,参与demo板设计、调试及验证的辅助工作; 5、为销售
岗位描述:1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计,工艺corner仿真,撰写模块设计报告; 2、电源管理芯片,包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真,撰写系统设计报告,召开综合设计评审; 3、指导/协助版图工程师进行版图设计; 4、撰写芯片的中测,成测初始规
岗位描述:1、 按照要求把芯片模块电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证; 2、 判断DRC和LVS结果,并进行修正; 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
岗位描述:1、负责晶丰及其子公司的专利申请事务,包括中国、美国及其他海外申请的专利挖掘,交底书审核、专利撰写与审核、OA答复等; 2、负责晶丰及其子公司的日常专利分析和预警工作,包括FTO分析、专利无效检索、侵权分析以及制作三方意见书等; 3、参与知识产权诉讼,包括参与取证,提供诉讼建议,进行涉诉检索工作等;
岗位描述:1、负责公司各IT系统的建设及持续优化; 2、参与业务部门的需求沟通及搜集,完成需求文档编写,并制定开发计划; 3、根据要求完成公司IT 应用系统的开发工作,包括编写系统设计文档、编码及单元测试等; 4、日常监控所负责系统的应用程序、数据库运行状态,及时处理异常,确保业务连续性; 5、为业务部门提供
岗位描述:1、完成芯片验证和性能测试,为芯片研发提供支持; 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义; 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持; 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
岗位描述:1、建立信息安全管理体系,结合公司的业务特性制定、发布和维护信息安全策略、制度、流程,并对执行情况进行监督和审计; 2、建立信息安全技术防控体系,及时发现和处置信息安全风险,制定和维护信息安全技术架构设计,负责组织和推动信息安全技术措施落地; 3、推动公司数据安全管理(DLP、文件加密),包括数据分
岗位描述:1、ESD结构开发:设计并优化适ESD防护器件(如GGNMOS/SCR/Diodes);开发HBM/CDM/MM全防护方案。 2、仿真与验证:使用Sentaurus/T-CAD进行ESD器件电热耦合仿真(Latch-up/EOS风险预判);主导TLP/VFTLP/VF-TLP测试(>10
岗位描述:1. 负责公司电机应用方案的研发(电路原理设计、PCB的Layout,PCB板打板制作、单板调试等); 2. 根据客户的需求能创新地提出应用电路设计思路; 3. 负责硬件单板调试及协助系统级调试; 4.协助解决LKS方案量产中常见的电磁兼容问题(EMC、EMI)以及协助安规认证; 5. 产品方案设计