达摩院-封装专家-RISC V及生态
岗位描述:1、根据芯片产品需求,负责封装方案选型及结构设计,熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等封装形式,评估封装方案可行性; 2、负责封装热管理、热机械应力、多场耦合、翘曲等仿真工作; 3、与前端/后端团队协作完成IP选型可行性分析/floorplan优化,与后端团队迭代优化bump排布,设计;任职要求:1、硕士及以上学历,微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业; 2、3~5年半导体封装设计经验,有大型CPU/GPU封装设计经验、量产芯片经验者优先;; 3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识,具有DDR5/PCIE5等高速
