聚合国内上市公司和企业官网公开岗位，按新鲜度、岗位价值和招聘信号生成高信噪比信息流。 当前筛选：恒玄科技(上海)股份有限公司。
岗位描述：1. 参与产品需求与方案评审，进行硬件系统方案，原理图以及PCB设计； 2. 主导芯片硬件测试与验证（功能，环境，可靠性测试），解决研发与设计中的硬件问题； 3. 编写硬件测试规范以及应用手册等技术文档； 4. 负责实验室日常管理工作； 5. 帮助客户解决研发和量产过程中遇到的技术问题，提供应用技术
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1）负责嵌入式BSP软件开发，内核开发；和/或 2）负责嵌入式应用软件开发；和/或 3）无线连接协议的软件开发（比如蓝牙，WIFI，LTE，NR）
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责： 1. BT和BLE的驱动开发； 2. 完成蓝牙固件的验证和debug工作 3. 完成蓝牙固件新feature的开发工作； 4. 分析解决客户蓝牙相关底层问题； 5. 软件开发套件的开发与维护； 6. 国内外重要客户的技术支持。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：工作职责 1、对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真； 2、对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真； 3、为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现 4、配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.硬件板级的开发及调试 2.硬件BT/WIFI/LTE常规的射频及音频测试 3. 客户硬件支持，PCB及原理图评审检查 4. 硬件相关文档撰写及整理
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.图像处理模块的设计和验证 2. 逻辑接口模块的设计和验证 3. ISP/NPU的集成和验证
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：工作职责 1. 设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块； 2. 验证数字模块，包括仿真和FPGA验证；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：我们期待这样的你： 1、本科及以上学历毕业生，电子工程、计算机科学、软件工程、通信工程、自动化等相关专业优先。 2、熟练掌握C/C++语言编程基础，具备良好的编码习惯。 3、对嵌入式系统、软件开发有浓厚兴趣，渴望在该领域深入发展。 4、具备基础的问题分析与解决能力，学习能力强，积极主动。 5、良好的
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.负责2D/3D人脸识别模型，手势识别模型，TTS,ASR等音视频模型以及智能医疗模型等模型的开发和优化； 2. 基于采集的样本搭建智能标注，训练和推理系统平台； 3.对选用的模型做优化，如模型压缩、算子加速、模型量化等，并部署到NPU上。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 负责自适应ANC,PSAP以及音效开发； 2. 负责语音前端信号处理算法回声消除，语音增强，声纹识别等的开发； 3. 负责远场和近场的语音识别，ASR方案优化； 4. 相关驱动和调试文档的撰写； 5. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 设计数字接口模块； 2. 设计数字信号处理模块； 3. 设计图形/图像/视频模块和硬件加速模块； 4. IP集成，SOC设计； 5. 设计时钟系统，控制系统和安全系统；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1、设计各种无线收发系统的射频模拟电路，包括但不限于（LNA，Mixer，PA，VCO，Filter，Opamp） 2、设计各种信号链相关混合信号或模拟电路，包括但不限于（DAC，ADC，PLL，Xtal，Rcosc，BG） 3、独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 4、协助应用工程师完成
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1、设计各种高速存储接口电路应用于大型SoC芯片，包括但不限于（LPDDR/DDR，Psram，Flash，EMMC，USB） 2、设计各种高速数据/音视频串行或并行接口电路，包括但不限于（PCIE，DSI，CSI，CPHY） 3、设计各种数据通路使用的高性能时钟电路，包括但不限于（PLL，DLL，
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：设计各种模拟信号链（音频，传感器相关）电路，包括但不限于（ADC/DAC，Amplifer，Driver） 独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等； 2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求； 3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本； 4. 完成各种单颗，
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1、设计各种芯片内部电源管理模块，包括但不限于（Buck/Boost，Charger，LDO，Bandgap，Charge-Pump） 2、独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3、协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.安装、设置、维护EDA工具、IP和PDK，数字库; 2.利用Perl，Skill，Tcl，Shell等开发脚本 ; 3.物理验证DRC/LVS/RCX/PERC runset的开发维护，DRC LVS debug ; 4.支持用户在设计过程中各类工具的使用 ; 5.协助用户为设计项目建立工作环境
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 设计数字接口模块； 2. 设计数字信号处理模块； 3. 设计图形/图像/视频模块和硬件加速模块； 4. IP集成，SOC设计； 5. 设计时钟系统，控制系统和安全系统；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.维护/开发验证平台； 2.芯片级设计的验证； 3.为设计团队提供验证支持； 4.提高验证质量和效率。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.维护/开发验证平台； 2.芯片级设计的验证； 3.为设计团队提供验证支持； 4.提高验证质量和效率。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：负责SOC芯片模块级或芯片级从RTL到GDS的数字后端物理实现及signoff工作。包括 1. RTL/SDC/UPF输入质量检查及synthesis； 2. floorplan，place, cts， route物理实现工作； 3. STA, lec, clp, IR drop及PV等signof
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义； 2. 负责完成芯片EVB设计，器件选型，PCB绘制，跟进板卡加工及焊接； 3. 芯片测试平台的搭建，完成芯片研发验证，芯片调试和测试； 4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等； 5. 给客户进行培训，帮助客户解决研发和产生生产过程中
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1）负责嵌入式BSP软件开发，内核开发； 2）负责嵌入式应用软件开发； 3）无线连接协议的软件开发（比如蓝牙，WIFI，LTE，NR）
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 参与制定完整的SoC/ASIC芯片DFT方案； 2. 完成DFT电路设计的实现与验证，包括Scan、Mbist、Bscan、ATPG和测试向量生成等； 3. 完成DFT模式的时序约束，协助P&R完成DFT STA/Power Signoff； 4. 与测试和产品团队协作，完成芯片ATE测试和良
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：职位描述： 1）负责嵌入式系统软件集成、开发和验证； 2）负责外设驱动软件设计、开发和验证； 3）负责嵌入式应用软件设计、开发和验证； 4）完成上级领导分配的其他工作；
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：我们正在寻找充满热情、才华横溢的应届毕业生加入我们的嵌入式软件团队。你将有机会在嵌入式系统领域的多个核心方向上学习和发展你的专业技能。 岗位职责 - 参与公司嵌入式产品的软件设计、开发、测试和维护工作。 - 与硬件团队紧密合作，进行驱动开发、系统移植和性能优化。 - 负责嵌入式系统底层软件（如Boo
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 负责自适应AFC，ANC,PSAP以及音效开发； 2. 负责语音前端信号处理算法回声消除，单通道，多通道语音降噪等的开发； 3. 负责眼动追踪方案的开发； 4. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：DFT专家 工作职责 1. 参与制定完整的SoC/ASIC芯片DFT方案； 2. 完成DFT电路设计的实现与验证，包括Scan、Mbist、Bscan、ATPG和测试向量生成等； 3. 完成DFT模式的时序约束，协助P&R完成DFT STA/Power Signoff； 4. 与测试和产品团队协作，
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.负责从Netlist到GDS的后端设计工作，包括Floorplan,Place,CTS,Route； 2.负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等； 3.负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等； 4.负责先进工艺的后端流程开发和优化。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责 1. HAL层开发维护：负责Android Camera HAL3架构开发、适配与维护，完成相机业务流程搭建、接口调试、链路打通，保障相机基础拍照、录像、预览功能稳定运行。 2. ISP Pipeline开发优化：负责手机ISP图像处理管线开发调试，包含AE/AF/AWB、降噪、HDR、防
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责: 1、建立、完善和优化供应商质量管理体系流程与制度； 2、组织新物料风险评估，新供应商评审，确保新原料/ 新供应商的品质和安全； 3、监督供应商产品质量，生产过程及工艺实施，保证产品质量的稳定，项目进程管理； 4、负责处理各供应商反馈的质量异常，Hold lot处理； 5、负责供应商（封装
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1、负责社招相关工作，包含招聘规划，需求确认，职位发布、人才寻访、面试邀约，offer谈判发放，入职跟进等。 2、负责校招相关工作，参与校招全流程，包含校招计划制定，校招准备工作，校招执行，线下宣讲会，offer谈判发放，校招总结等。 3、参与员工关系维护，试用期转正谈话，日常关怀谈话，离职面谈等。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入市场拓展，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.追踪前沿语音降噪算法，回声抑制算法，环绕音效算法，自适应ANC算法； 2.负责搭建上述算法的PC端仿真系统，并对不同的解决方案进行评估； 3.负责对上述算法进行优化和加速，并部署到ARM/DSP的芯片中。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责 1.新产品研发和量产导入的各项准备工作，对内和研发，项目经理，销售，软硬件，生产，量测，质量，封装及其他团队沟通交流，了解产品信息，做好新产品开发的准备工作，对外和晶圆厂及封装厂进行沟通协调，确保产品顺利流片，保障样品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求。 2.负责Foundry工艺成熟
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：工作职责 1、对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真； 2、对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真； 3、为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现 4、配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 负责基于ARM平台嵌入式软件开发，包括:4G/5G等无线通信系统协议栈软件设计、开发、调试、维护等； 2. 负责完成4G/5G等无线通信系统集成与联调工作等； 3. 负责解决测试与客户提交的协议栈相关问题等。
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1.日常运维支持 o 协助维护公司 IT 基础架构，包括服务器（物理及虚拟）、存储设备、网络设备等，确保其稳定运行。例如，参与服务器日常巡检工作，记录服务器运行状态参数，如 CPU 使用率、内存占用情况等，及时发现潜在问题。 o 负责公司办公网络的日常维护，处理网络连接故障。当员工反馈网络无法连接时
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责 1.新产品研发和量产导入的各项准备工作，对内和研发，项目经理，销售，软硬件，生产，量测，质量，封装及其他团队沟通交流，了解产品信息，做好新产品开发的准备工作，对外和晶圆厂及封装厂进行沟通协调，确保产品顺利流片，保障样品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求。 2.负责Foundry工艺成熟
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：岗位职责： 1、负责智能手表项目中 telephony 模块的需求分析、方案设计与代码开发 2、推动 telephony 功能集成与调试，确保功能按期交付并满足性能标准 3、支持系统联调与问题定位，保障项目从开发到量产的全流程落地
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
岗位描述：1. 参与产品需求与方案评审，进行硬件系统方案，原理图以及PCB设计； 2. 主导芯片硬件测试与验证（功能，环境，可靠性测试），解决研发与设计中的硬件问题； 3. 编写硬件测试规范以及应用手册等技术文档； 4. 负责实验室日常管理工作； 5. 帮助客户解决研发和量产过程中遇到的技术问题，提供应用技术
洞察：洞察理由：该岗位来自beisen公开招聘信源，已按岗位内容归入技术类，适合结合地点、技能和官网状态进一步筛选。
