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2026年7月30日星期四 · 最近 7 天企业官网公开岗位信息流

按发布时间倒序21111 条 · 第 517 / 528

7月23日

星期四 · 40
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测试工程师(南京)(J10380)

岗位描述:1、协助公司开发测试MCU芯片外设功能以及性能测试; 2、参与MCU产品的批量测试方案设计; 3、参与测试产品的单片机软件代码设计、编写和调试; 4、参与项目样品测试设备的方案设计,并协助硬件样品的功能测试代码设计和调试; 5、编制嵌入式软件代码设计及开发文档,协助制定系统集成测试流程及产品测试流程

#技术类
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技术销售工程师(全国)(J10394)

岗位描述:1、通过对客户市场及公司策略的了解,制定年度销售策略及计划; 2、掌握客户的产品知识及公司的产品知识并能够独立进行客户拜访并做产品介绍; 3、掌握客户市场、产品及策略,了解客户组织结构及决策人,与客户建立互信; 4、负责客户管理、计划和运营,协调公司内部资源来推动产品业务的成长 ; 5、定期客户拜访

#技术类#项目管理#销售拓展
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BCD器件工程师(上海)(J10395)

岗位描述:1、器件设计与优化​​:负责BCD工艺平台中高压、功率、模拟器件的设计与仿真(如LDMOS、HV MOS、ESD结构等),优化器件电学参数(Ron, Vbd, Qg等)、可靠性(HCI, TDDB)及工艺兼容性; ​2、工艺整合支持​​:协同工艺团队开发先进BCD技术节点(如130nm/90nm/5

#技术类
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人事行政实习生(J10467)

岗位描述:1、招聘支持: 协助发布职位、筛选简历、安排及接待面试; 2、入离职办理: 协助办理员工入职、离职手续,准备相关材料; 3、档案管理: 更新和维护员工档案、通讯录等,确保准确与保密; 4、行政事务: 负责前台接待、接听电话、管理办公用品、收发快递等; 5、团队支持: 协助组织员工活动,完成上级交办的

#校园招聘#综合类
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现场应用工程师(软件)(中山)(J10375)

岗位描述:1、深入了解公司产品,推广公司方案,向客户提供必要的技术支持; 2、在客户端定位技术问题,分析问题,可以独立进行相关电路测试以及调试工作; 3、与内部AE等部门进行有效沟通,准确传递客户需求,共同解决客户问题; 4、参与产品的单片机软件代码设计、编写和调试; 5、参与项目样品测试设备的方案设计,并协

#技术类
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失效分析工程师(成都)(J10424)

岗位描述:1. 负责公司IC芯片在研发设计、生产(FAB/Assembly/Test/RA)、客户端使用等过程中的失效分析工作; 2. 负责收集失效背景信息,设计并执行分析方案,整理并讨论失效数据,快速在IC层面定位失效点,输出失效分析报告,为追踪更深层次的失效根因提供线索。支持后续风险验证/故障激发方案的执

#技术类#SQL
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模拟IC设计工程师(西安)(J10400)

岗位描述:1. 将IC规格需求转化为芯片架构和电路方案; 2. 完成模拟IC的设计和验证,并撰写设计文档; 3. 了解版图和工艺基础,指导版图工程师完成设计; 4. 撰写测试文档,配合测试工程师完成测试程序的开发和调试; 5. 配合应用/质量/可靠性工程师完成芯片的验证和技术支持。

#技术类#分布式架构
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总账会计(J10523)

岗位描述:1. 负责总账业务核算,根据集团会计政策准确完成月度、季度及年度结账工作,保障财务数据的完整性、准确性和及时性。 2. 按需分析财务数据,为管理层提供决策依据。 3. 协助上级优化财务结账流程,持续推动信息化建设,提升关账效率与自动化水平。 4. 参与建立、完善并执行总账相关财务制度和流程,确保核算

#数据类#项目管理
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数字IC验证工程师(西安)(J10410)

岗位描述:1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具,撰写验证报告,并维护验证流程; 2、负责搭建UVM验证平台,包括验证环境、编码、质量检查,度量数据收集,输出验证报告等; 3、负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿; 4、参与后端人员进行功耗分析,时序检查; 5、

#技术类
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助理HRBP(J10480)

岗位描述:1、招聘支持:协助HRBP推进业务部门招聘全流程,含简历筛选、面试安排、候选人跟进、信息归档及招聘数据统计; 2、员工关系:协助办理入职、转正、调岗、离职等手续,关注员工动态,解答基础人事问题; 3、培训支持:协助HRBP调研培训需求,参与培训计划制定与实施; 4、方案落地:协助COE推进薪酬、晋升

#数据类
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现场应用工程师(硬件)(中山)(J10376)

岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。

#技术类#销售拓展
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测试工程师(J10527)

岗位描述:1、使用实验室仪器仪表及应用板测试产品样管、确定测试回路; 2、绘制/制作中、成测ATE用DUT Board,开发/调试ATE测试程序; 3、协助设计部门建立测试规范,在测试方面给出建议; 4、提升测试良率及降低测试成本; 5、测试数据的整理与分析; 6、实验室QA程序和测试回路建立。

#技术类
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客户质量工程师(成都)(J10470)

岗位描述:1. 负责客户质量问题的对接与跟进 , 组织推进内部分析并输出分析报告 ; 2. 负责客户端新产品认证导入、数据需求及审核工作; 3. 产品生产测试良率收集、分析 ,支持内部进行质量提升; 4. 协同参与供应商质量管理 ; 5. 其他客户端事宜处理;上级安排的其他事项。

#技术类
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失效分析工程师(J10496)

岗位描述:1.功率驱动平台硬件方案分析及优化,系统应用的可靠性和稳定性验证; 2.围绕MCU、GateDriver、功率管、电源芯片等产品的系统应用方案评估; 3.对失效方案分析过程中,定位失效点, 失效原因; 4.对客户失效样品进行快速定位并独立完成失效分析,找出失效 root cause; 5.配合研发部

#技术类
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助理(销售运营)(J10486)

岗位描述:1.协助销售部完成系统内新客户的建立、对接客户,制作产品经销协议; 2.制作客户所需的订单,归档订单回单;归档签回单; 3.跟进客户,对接账单,跟踪付款情况,催发货等事宜; 4.管理销售合同等文档,样品的收发工作; 5.完成公司安排的其他工作。

#运营类#销售拓展
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制程整合工程师 PIE(J10472)

岗位描述:1、工艺流程整合与优化​​:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关​​:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动

#技术类#数据分析
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现场应用工程师(硬件)(杭州)(J10431)

岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。

#技术类#销售拓展
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供应链工程师(上海)(J10358)

岗位描述:1、协助研发部门确认芯片Layout和封装、打线可行性; 2、负责新封装的设计、仿真、开发和验证评估; 3、负责新制程工艺和流程的工艺的验证与量产导入; 4、负责后道供应链工程能力的评估和协助持续改善; 5、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理; 6、协助后道供应链客诉和质量异常的调查和分析; 7

#技术类#项目管理
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PDK工程师(上海)(J10492)

岗位描述:1. 基于cadence平台独立开发PDK Library各组件,包括symbol、callback、pcell、DRC、LVS以及相关Techfile等; 2. 熟练使用EDA工具完成PDK各项验证流程; 3. 对BCD工艺有一定的了解,能够与工艺、设计团队协同工作,参与设计规则定制; 4. 建立

#技术类
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现场应用工程师(硬件)(成都)(J10436)

岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。

#技术类#销售拓展
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工艺整合工程师(PIE)(临港)(J10491)

岗位描述:1、工艺流程整合与优化​​:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平; 2、异常分析与良率攻关​​:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动

#技术类#数据分析
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模型工程师(SPICE model)(J10488)

岗位描述:1、负责 Spice 模型相关的测试结构设计及优化; 2、负责模型硅片 DC/AC/noise 测量和测试安排; 3、负责包括逻辑、高压及存储器器件等在内的 Spice 模型的参数提取建模; 4、负责 Spice 模型的维护; 5、为客户以及公司相关部门提供 Spice 模型方面的技术支持。

#技术类
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HR管培生(上海)(J10393)

岗位描述:1、协助完成招聘、培训、员工关系等模块工作,包括但不限于简历筛选、面试组织、培训计划实施、绩效数据整理、员工档案管理等; 2、通过招聘系统推进简历筛选、测评、笔试、面试、录用的实施; 3、负责招聘各节点数据的统计和分析,通过数据确定问题并提出解决方案; 4、深度理解业务需求,为业务部门提供人力资源解

#数据类
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工艺整合工程师(PIE)(J10487)

岗位描述:1、工艺流程整合与优化​​:优化量产工艺稳定性,提升关键参数(如CPK、WAT电性参数)的制程能力,推动良率(Yield)持续提升至行业领先水平。 2、异常分析与良率攻关​​:主导跨部门(PE/EE/TD)协作制定纠正措施;利用失效分析工具(EMMI/OBIRCh)结合CP Map定位缺陷根源,推动

#技术类#数据分析
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现场应用工程师(硬件)(上海)(J10392)

岗位描述:1、协助市场部参与芯片的定义、评估和市场推广; 2、协同销售团队,完成客户项目的选型,验证,测试,设计、及量产; 3、解决客户反馈的各种技术问题; 4、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 5、代理商的 FAE 培训及管理; 6、完成销售部申请的 Demo 板。

#技术类#销售拓展
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应用工程师实习生(J10507)

岗位描述:1、协助完成电源芯片系统应用验证与性能评估,协助研发解决发现的bug; 2、配合研发、测试及产品工程师,梳理测试需求,协助定义芯片测试规范及流程; 3、编写、整理芯片规格书及应用笔记,核对内容准确性,配合完成文档修订归档; 4、根据产品应用场景,参与demo板设计、调试及验证的辅助工作; 5、为销售

#校园招聘#技术类#销售拓展
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模拟IC设计工程师(杭州)(J10351)

岗位描述:1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计,工艺corner仿真,撰写模块设计报告; 2、电源管理芯片,包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真,撰写系统设计报告,召开综合设计评审; 3、指导/协助版图工程师进行版图设计; 4、撰写芯片的中测,成测初始规

#技术类
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知识产权工程师(上海)(J10357)

岗位描述:1、负责晶丰及其子公司的专利申请事务,包括中国、美国及其他海外申请的专利挖掘,交底书审核、专利撰写与审核、OA答复等; 2、负责晶丰及其子公司的日常专利分析和预警工作,包括FTO分析、专利无效检索、侵权分析以及制作三方意见书等; 3、参与知识产权诉讼,包括参与取证,提供诉讼建议,进行涉诉检索工作等;

#技术类#数据分析